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SMT贴片加工过程中常用专业术语

时间:2018-09-03 09:04来源:汽车线束作者:admin 点击:
SMT表面贴装技术是电子组装行业中最常用的技术和工艺之一。由于其高组装密度,、电子产品体积小、重量轻、具有良好的高频特性,受到用户的广泛欢迎。但是,SMT处理过程很复杂,

  SMT表面贴装技术是电子组装行业中最常用的技术和工艺之一。由于其高组装密度,、电子产品体积小、重量轻、具有良好的高频特性,受到用户的广泛欢迎。但是,SMT处理过程很复杂,涉及许多专业术语。许多用户不理解其含义。总结的22个SMT贴片加工常用的术语。

  1、SMT加工表面贴装组件(SMA):采用表面贴装技术的成品印刷电路板组件。

  2、 reflow:通过熔化预先分配给SMT焊盘的焊膏,将表面贴装元件连接到SMT焊盘。

  3、波峰焊:通过特殊设备将熔化的焊料喷射到设计所需的焊峰中,使预装有电子元件的SMT通过焊波峰,实现元件与SMT焊盘之间的连接。

  4、贴片机:完整的表面贴装、用于元件贴装的特殊加工设备。

  5、间距:引脚间距小于0.5mm。

  6、引脚共面性:指表面贴装元件引脚的垂直高度偏差,即引脚最高脚底与最低引脚底部形成的平面之间的垂直距离。其值一般不超过0.1mm。

  7、固化:在一定温度下的、时间条件下,加热贴片胶水的元件放置,使元件与SMT板暂时固定在一起的过程中。

  8、 SMD粘合剂或红色塑料:固化前具有一定的初始粘度,固化后胶体具有足够的粘合强度。

  9、点胶:表面贴装时将贴剂粘合剂涂在SMT上的过程。

  10、焊膏:粉末焊料合金、焊剂和一些粘性和其他效果的添加剂混合到具有一定粘度和良好触变性的焊膏中。

  11、分配器:可执行分配操作的设备。

  12、放置:从馈线拾取表面贴装元件并将其放置在SMT的指定位置的操作。

  13、SMT接收皮带:用于在芯片加工过程中进给托盘和托盘的进给,可以在不停止操作的情况下进行连接。、节省了大量的时间和原材料成本。

  14、热风回流焊接:回流焊接强制循环热风。15、 SMD检查:当补丁完成或完成时,执行质量检查是否存在、错位、错误标记、组件损坏。

  16、模板印刷:使用不锈钢排水板将焊膏印刷到SMT焊盘上的印刷过程。

  17、自动模板清洁擦拭:安装在印刷机上,用于在模板印刷过程中自动清洁多余的焊膏。

  18、印刷机:SMT模板印刷专用设备。

  19、炉前检查:贴片完成后,在回流焊炉中焊接或固化前检查贴片的质量。

  20、炉后检查:填料完成后,回流焊炉焊接或固化的SMT的质量检验。

  21、返工:修复进程以删除SMT的本地缺陷。

  22、返修工作台:一种特殊设备,可用于修复质量缺陷的SMT。

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