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SMT贴片外观检验标准主要包括哪些方面?

时间:2018-09-03 09:02来源:汽车线束作者:admin 点击:
SMT外观和SMT外观检查标准主要检查以下项目: 首先,SMT目视检查标准主要检查以下八个项目: 1,锡珠: ●焊球违反最小电气间隙。 焊球未固定在未去除或覆盖在保形涂层中的残留物

  SMT外观和SMT外观检查标准主要检查以下项目:

  首先,SMT目视检查标准主要检查以下八个项目:

  1,锡珠:

  ●焊球违反最小电气间隙。

  •焊球未固定在未去除或覆盖在保形涂层中的残留物中。

  ●焊球直径≤0.13mm,可以接受。否则,它被拒绝。

  2,假焊接:

  ●组件的可焊接端与PAD(J)之间的重叠清晰可见

  (验收)

  ●组件端与PAD之间的重叠不足(被拒绝)

  3,侧身:

  ●宽度(W)与高度(H)的比率不超过2比1(可接受)

  ●宽度(W)与高度(H)的比率超过二比一(见左图)。

  •组件的可焊接端未完全被PAD表面润湿。

  ●组件大于1206

  (垃圾)

  4,立碑:

  ●引发贴片组件的末尾(逻辑删除)(拒绝)

  5,扁平、 L形和翼销偏移:

  ●最大侧偏移(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(可接受)

  ●最大侧偏移(A)大于引线宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒绝)

  6,圆柱形端盖可焊接偏置:

  ●侧偏移(A)≤组件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(可接受)

  ●侧偏移(A)大于组件直径(W)的25%或PAD宽度(P)(拒绝)

  7,0x3组件 - 矩形或方形可焊终端组件:

  •侧偏移(A)≤组件可焊宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%

  (验收)

  ●侧偏移(A)大于元件可焊宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(被拒绝)

  8,J形侧偏移:

  •侧偏移(A)小于或等于引线宽度的50%(W)

  (验收)

  ●侧偏移(A)超过引线宽度(W)的50%(拒绝)

  莲溪:

  ●元件引线整齐地焊接到PAD上,无偏移或短路。

  (验收)

  ●焊接连接不应连接到线束

  (垃圾)

  ●焊料在相邻的导线或元件之间形成桥接(被拒绝)

  第二。 SMT目视检查标准主要检查以下八项:

  1,反向:

  ●元件(白色丝印)上的极性点与SMT二极管丝印方向一致(可接受)

  ●组件(白色丝网)上的极性点与SMT上的二极管屏幕不匹配

  (垃圾)

  2,锡太多:

  ●最大高度焊点(E)可以延伸到PAD或端盖金属镀层的顶部,延伸到可焊接端,但不延伸到组件主体(可接受)

  ●焊料已扩展到组件主体的顶部

  (垃圾)3.防白色:●将存储的电气材料的贴片组件暴露在远离打印面的位置。

  ●贴片部件仅允许每个Pcs板的一个元件反转≤0402

  (验收)

  ●如果暴露的电气材料暴露,贴片组件将材料表面朝向打印面(被拒绝)

  •贴片组件不允许每个Pcs板反转<0402的两个或多个组件。

  4,空焊:

  ●元件引线和PAD之间的焊点潮湿且充满,元件引线未被抬起(可接受)

  ●元件引线未对齐(共面),这可能会妨碍可接受的焊料形成

  (垃圾)

  5,冷焊:

  ●在回流过程中焊膏完全伸展,焊点上的锡完全湿润,表面光滑。

  (验收)

  ●焊球上的焊膏未完全回流焊。

  ●锡的外观为黑色且不规则,锡膏中的锡粉未完全熔化。

  (垃圾)

  减少6件:

  ●BOM清单需要安装贴片位但未安装(拒绝)

  ●BOM清单需要贴片位号不需要安装组件但是安装了组件;

  ●多余部件出现在不应出现的位置

  (垃圾)

  7,损失:

  ●任何边缘剥离小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%

  ●顶部金属镀层最大量为50%(每端)(允许)

  ●任何暴露于打鼾的裂缝或间隙;

  ●裂纹玻璃部件主体、得分或任何损坏。

  ●电阻材料中的任何间隙。

  ●任何裂缝或压痕

  (垃圾)

  8,起泡、分层:

  ●发泡和分层面积不超过镀通孔或内部线束之间距离的25%

  (验收)

  •发泡和分层区域超过镀通孔或内部线束之间距离的25%。

  •泡沫和分层区域减少了导电图案的间距,从而违反了最小间隙

  (垃圾)

(责任编辑:admin)
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